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Almit Lotpaste TM-HP LFM-48X, Sn3,0Ag0,5Cu, 25-45 µm, 12 %, 1000 g

Artikel-Nr.: 105-407 Hersteller Artikel-Nr.: 81091099 Hersteller: Almit

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Allgemeine Informationen

Die hochwertige bleifreie Lotpaste TM-HP von Almit bietet ein exzellentes Druckbild und hat sehr gute Benetzungseigenschaften. Sie erfüllt die AQP-Anforderungen und ermöglicht eine sehr hohe Vorheiztemperatur von bis zu 200 °C. Die Lotpaste TM-HP minimiert die Viskositätszunahme über die Zeit und erzielt so einen gleichmäßigen Druck. Darüber hinaus bietet die Lötpaste einen verbesserten Schutz vor thermischen Flussmittelschäden und Oberflächenflächenoxidation. Die Zuverlässigkeit des verwendeten Flussmittels ist hoch genug um es ohne Reinigung zu verwenden.

Generell zeichnen sich Almit Lotpasten durch konstante Qualität und beste Benetzungseigenschaften aus. Es werden nur die reinsten Materialien mit einheitlichen Korngrößen verarbeitet. So wird sichergestellt, dass die Lotpaste immer gleich ausfällt. Dies ist von besonderem Vorteil, da garantiert immer die gleiche Menge über die Druckschablone aufgetragen wird und somit Nachjustierungen am Siebdrucker vermieden werden.

Die einzigartige patentierte Lotpastenzusammmensetzung verhindert wirkungsvoll das Kleben bleiben von Paste in den Schablonenöffnungen, selbst bei Fine- und Super Fine Pitch unter 0,5 mm Strukturen. Dank dem starken thixotrophen Verhalten bleibt die gedruckte Paste nach dem Abheben der Schablone präzise in ihrer Form. Dennoch besitzt sie so viel Haftvermögen, dass es die Komponenten einwandfrei auf den Pads festhält, selbst bei den hohen Beschleunigungskräften der schnellsten Placer.

Technische Daten

Legierung

Sn3,0Ag3,0Cu
Schmelzbereich 217 - 220 °C
Korngröße 25-45 µm
Flussmittel 14 %
Klassifizierung L1
Gebinde 1000 g Kartusche

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