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Almit Lotpaste TM-HP-S LFM-48W, Sn3,0Ag0,5Cu, 20-38 µm, 12 %, 500 g

Artikel-Nr.: 105-384 Hersteller Artikel-Nr.: 81040099 Hersteller: Almit

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Allgemeine Informationen

Die hochwertige bleifreie Lötpaste TM-HP-S von Almit ermöglicht eine anhaltend hohe Druckgeschwindigkeit mit einer maximalen Rakelgeschwindigkeit von 150 mm/s. Dies führt zu besseren Taktzeiten beim Drucken. Metallschablonen lassen sich einfach reinigen, das Verkleben und Schmieren wird bei der Lötpaste TM-HP-S stark reduziert. Ein weiterer Vorteil der sehr zuverlässigen Lötpaste ist die erhöhte Taktgeschwindigkeit zur optimalen Anpassung an den Bestückungsautomaten.

Generell zeichnen sich Almit Lötpasten durch konstante Qualität und beste Benetzungseigenschaften aus. Es werden nur die reinsten Materialien mit einheitlichen Korngrößen verarbeitet. So wird sichergestellt, dass die Lötpaste immer gleich ausfällt. Dies ist von besonderem Vorteil, da garantiert immer die gleiche Menge über die Druckschablone aufgetragen wird und somit Nachjustierungen am Siebdrucker vermieden werden.

Die einzigartige patentierte Lötpastenzusammmensetzung verhindert wirkungsvoll das Kleben bleiben von Paste in den Schablonenöffnungen, selbst bei Fine- und Super Fine Pitch unter 0,5 mm Strukturen. Dank dem starken thixotrophen Verhalten bleibt die gedruckte Paste nach dem Abheben der Schablone präzise in ihrer Form. Dennoch besitzt sie soviel Haftvermögen, dass es die Komponenten einwandfrei auf den Pads festhält, selbst bei den hohen Beschleunigungskräften der schnellsten Placer.

Technische Daten

Legierung

Sn3,0Ag3,0Cu
Schmelzbereich 217 - 220 °C
Korngröße 20-38 µm
Flussmittel 12 %
Gebinde 500 g Dose

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